¸ðÁýºÎ¹® |
¼¼ºÎ |
´ã´ç¾÷¹« |
ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¹× ¿ì´ë»çÇ× |
°³¹ßº»ºÎ
(ȸ·ÎÆÀ) |
½Å±Ô°ËÅä
(2¸í) |
-ºÎÇ°
¹èÄ¡ ¹× ¹è¼±
-¼³°è ÀÌ·Â °ü¸® |
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
-PCB ¾ÆÆ®¿÷ ¼³°è °¡´ÉÀÚ
-ÀüÀÚ È¸·Î ÀÌÇØ ¹× ¼³°è °æÇè
-½ÅÀÔ °¡´É
[¿ì´ë»çÇ×]
-ÀüÀÚ °ü·Ã Àü°ø |
ÃâÇÏ°Ë»ç
(1¸í) |
-Probe Card ÃâÇÏ
°Ë»ç
-Probe Card ¼º´É ÃøÁ¤ ¹× °ü·Ã À̽´ Troubleshooting |
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
-ÀüÀÚȸ·Î ÀÌÇØ
-Àü±â/ÀüÀÚ±â±â °ü·Ã ÃøÁ¤ °æÇè
-½ÅÀÔ °¡´É
[¿ì´ë»çÇ×]
-Failure Analysis °æÇèÀÚ
-Á¤¹ÐÃøÁ¤»ê¾÷±â»ç |
½Ã¹Ä·¹À̼Ç/ÃøÁ¤
(2¸í) |
-PCB º¸µå ½ºÀ§Äª ȸ·Î
¼³°è
-ÀüÀÚ ºÎÇ° ¼³°è ¹× °ËÁõ
-Çϵå¿þ¾î °³¹ß ¹× ¾ÈÁ¤¼º °ËÁõ
-SI / PI °ü·Ã ÃøÁ¤
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
'-ÀüÀÚ ¼ÒÀÚ Datasheet ÀÌÇØ
-Ansys, Spice µîÀÇ È¸·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÇÁ·Î±×·¥ È°¿ë °¡´É
-°ü·Ã ¾÷¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó
[¿ì´ë»çÇ×]
-Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ±¸µ¿È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
-¹ÝµµÃ¼/¼¼¶ó¹Í °øÇÐ, Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ |
MLC(¹Ú¸·) ¼³°è ¹× °ËÅä
(1¸í) |
-MLC
PI Layer ¾ÆÆ®¿÷ / ¼³°è
-ºÎÇ° ¹èÄ¡ ¹× ¹è¼±
-¼³°è ÀÌ·Â °ü¸®
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
'-PCB ¾ÆÆ®¿÷ ¼³°è °¡´ÉÀÚ
-Àü±â ȸ·Î ÀÌÇØ / Çؼ®
-½ÅÀÔ °¡´É
[¿ì´ë»çÇ×]
-ÀüÀÚ °ü·Ã Àü°ø |