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* 채용포지션 : 반도체패키징 제조

- 모집사유 : 증원

- 직급 : 대리 ~ 차장급

- 채용인원 : 2명

- 수습기간 : 3개월

- 연봉 : 협의

[담당업무]

- EUTEIC Bonding / Wiring / Epoxy Bonding 공정

[요구경력]

- 관련 경력 6년이상

- 초대졸이상

[우대사항]

- 불량분석 및 공정개선 업무 수행 유경험자

[연 봉]

- 협의

[진행절차]

- 1차 서류심사

- 2차면접(1회 또는 2회)

[제출서류]
- 국문 이력서(MS워드 양식, 자기소개서 및 경력기술서 포함) & 포트폴리오

* VISION 2010 경영혁신 大賞 수상

* 2010 한국컨설팅대상 HR부문 대상 수상

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BB Partners, Ltd.

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